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  • Practical Deep Learning at Scale with MLflow : Bridge the gap between offline experimentation and online production (Paperback)
  • Yong Liu
  • Packt Publishing | 2022년 07월
  • 29,000원 (870원)
  • 택배로 주문하면 1월 15일 출고 변경
  • Exploration of Novel Intelligent Optimization Algorithms : 12th International Symposium, ISICA 2021, Guangzhou, China, November 20-21, 2021, Revised S (Paperback)
  • Yong Liu, Kangshun Li, Wang Wenxiang Wang (엮은이)
  • Springer Nature B.V. | 2022년 08월
  • 66,580원 (10% 할인 / 3,330원)
  • 택배로 주문하면 1월 31일 출고 변경
  • 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling (Hardcover, 2018)
  • Yong Liu
  • Palgrave Macmillan | 2018년 07월
  • 117,590원 (18% 할인 / 5,880원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Evolvable Systems: From Biology to Hardware: 4th International Conference, Ices 2001 Tokyo, Japan, October 3-5, 2001 Proceedings (Paperback, 2001)
  • Yong Liu (엮은이)
  • Springer Verlag | 2001년 09월
  • 77,540원 (15% 할인 / 3,880원)
  • 택배로 주문하면 1월 14일 출고 변경
  • Intelligence Computation and Applications: 14th International Symposium, Isica 2023, Guangzhou, China, November 18-19, 2023, Revised Selected Papers, (Paperback, 2024)
  • Yong Liu, Kangshun Li (엮은이)
  • Springer | 2024년 07월
  • 166,480원 (10% 할인 / 5,000원)
  • 택배로 주문하면 1월 17일 출고 변경
  • Advances in Natural Computation, Fuzzy Systems and Knowledge Discovery: Volume 2 (Paperback, 2020)
  • Lipo Wang, Yong Liu, Zhengtao Yu, Liang Zhao (엮은이)
  • Springer | 2019년 11월
  • 392,040원 (18% 할인 / 19,610원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Current Geotechnical Engineering Aspects of Civil Infrastructures: Proceedings of the 5th Geochina International Conference 2018 - Civil Infrastructur (Paperback, 2019)
  • Jeffrey Lee, Yong Liu, Meng-Chia Weng (엮은이)
  • Springer | 2018년 07월
  • 219,530원 (18% 할인 / 10,980원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Snow Without Trace: Postwar Experience of a Korean War Volunteer Soldier (Paperback)
  • Yong Liu
  • Iiste | 2016년 12월
  • 53,090원 (18% 할인 / 2,660원)
  • 택배로 주문하면 1월 17일 출고 변경
  • Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (Paperback, Softcover Repri)
  • Yong Liu, Shichun Qu
  • Springer Verlag | 2016년 08월
  • 251,680원 (18% 할인 / 12,590원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (Hardcover, 2015)
  • Yong Liu, Shichun Qu
  • Springer | 2014년 09월
  • 251,680원 (18% 할인 / 12,590원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling (Paperback, 2012)
  • Yong Liu
  • Springer Verlag | 2014년 04월
  • 419,480원 (18% 할인 / 20,980원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Computational Intelligence and Intelligent Systems: 6th International Symposium, Isica 2012, Wuhan, China, October 27-28, 2012. Proceedings (Paperback, 2012)
  • Yong Liu, Xiang Li, Zhihua Cai, Zhenhua Li (엮은이)
  • Springer-Verlag New York Inc | 2012년 09월
  • 78,390원 (18% 할인 / 3,920원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • The Dutch East India Company's Tea Trade with China, 1757-1781 (Hardcover)
  • Yong Liu
  • Brill Academic Pub | 2006년 12월
  • 183,480원 (18% 할인 / 9,180원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Intelligence Computation and Applications: 14th International Symposium, Isica 2023, Guangzhou, China, November 18-19, 2023, Revised Selected Papers, (Paperback, 2024)
  • Yong Liu, Kangshun Li (엮은이)
  • Springer | 2024년 07월
  • 166,480원 (10% 할인 / 5,000원)
  • 택배로 주문하면 1월 17일 출고 변경
  • Passive and Active Measurement: 16th International Conference, Pam 2015, New York, NY, USA, March 19-20, 2015, Proceedings (Paperback, 2015)
  • Jelena Mirkovic, Yong Liu (엮은이)
  • Springer | 2015년 03월
  • 78,390원 (18% 할인 / 3,920원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경
  • Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling (Hardcover, 2012)
  • Yong Liu
  • Springer Verlag | 2012년 02월
  • 419,480원 (18% 할인 / 20,980원)
  • 택배로 주문하면 2월 7일 출고 변경

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