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Microelectronics Packaging Handbook : Semiconductor Packaging (Hardcover, 2nd ed. 1997)
Rao Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Springer | 1997년 01월 | 1997년 01월
575,770원 (18% 할인 / 28,790원)
택배로 주문하면 11월 15일 출고 변경

Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition (Hardcover, 2)
Rao Tummala
McGraw-Hill | 2019년 09월 | 2019년 09월
349,300원 (10% 할인 / 10,480원)
택배로 주문하면 10월 31일 출고 변경

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Hardcover, 1998)
Rao Tummala, W. Kinzy Jones, Marija Kosec (엮은이)
Kluwer Academic Pub | 2000년 02월 | 2000년 02월
230,600원 (18% 할인 / 11,530원)
택배로 주문하면 11월 15일 출고 변경

Introduction to Microelectronics Packaging (Paperback)
Rao Tummala
McGraw-Hill | 2000년 11월 | 2000년 11월
83,450원 (18% 할인 / 4,180원)
택배로 주문하면 11월 7일 출고 변경

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