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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Paperback, 2023)
John H. Lau
Springer | 2024년 03월 | 2024년 03월
195,950원 (10% 할인 / 5,880원)
택배로 주문하면 11월 19일 출고 변경

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (Hardcover, 2024)
John H. Lau
Springer | 2024년 05월 | 2024년 05월
234,670원 (10% 할인 / 7,050원)
택배로 주문하면 11월 19일 출고 변경

Heterogeneous Integrations (Hardcover, 2019)
John H. Lau
Springer Verlag, Singapore | 2019년 04월 | 2019년 04월
250,040원 (18% 할인 / 12,510원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Paperback)
Ning-Cheng Lee, John H. Lau
Springer | 2021년 05월 | 2021년 05월
191,690원 (18% 할인 / 9,590원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Hardcover)
Ning-Cheng Lee, John H. Lau
Springer | 2020년 05월 | 2020년 05월
266,710원 (18% 할인 / 13,340원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Fan-Out Wafer-Level Packaging (Paperback)
John H. Lau
Springer Singapore | 2018년 12월 | 2018년 12월
166,680원 (18% 할인 / 8,340원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications (Hardcover, 1st)
John H. Lau, Ricky S.W. Lee, S.W. Ricky Lee
McGraw-Hill Professional | 1999년 02월 | 1999년 02월
128,420원 (18% 할인 / 6,430원)
택배로 주문하면 11월 11일 출고 변경

Solder Joint Reliability: Theory and Applications (Paperback, Softcover Repri) - Theory and Applications
John H. Lau
Springer Verlag | 2014년 02월 | 2014년 02월
311,580원 (18% 할인 / 15,580원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Through-Silicon Vias for 3D Integration (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill | 2012년 10월 | 2012년 10월
215,170원 (18% 할인 / 10,760원)
택배로 주문하면 11월 14일 출고 변경

Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability (Hardcover, 1st)
John H. Lau, C.P. Wong, J.L. Prince
McGraw-Hill Professional | 1998년 02월 | 1998년 02월
99,010원 (18% 할인 / 4,960원)
택배로 주문하면 11월 11일 출고 변경

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill Professional Pub | 2010년 12월 | 2010년 12월
172,120원 (18% 할인 / 8,610원)
택배로 주문하면 11월 14일 출고 변경

Chip on Board: Technology for Multichip Modules (Hardcover, 1994)
John H. Lau (엮은이)
Kluwer Academic Pub | 1994년 06월 | 1994년 06월
311,580원 (18% 할인 / 15,580원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Handbook of Tape Automated Bonding (Hardcover)
John H. Lau
Kluwer Academic Pub | 1992년 01월 | 1992년 01월
311,580원 (18% 할인 / 15,580원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Electronics Manufacturing: With Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials (Hardcover)
Christine P. W. Wong , John H. Lau (엮은이)
McGraw-Hill Professional Pub | 2002년 09월 | 2002년 09월
232,470원 (18% 할인 / 11,630원)
택배로 주문하면 11월 14일 출고 변경

Semiconductor Advanced Packaging (Paperback)
John H. Lau
Springer | 2022년 05월 | 2022년 05월
171,360원 (18% 할인 / 8,570원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Flip Chip Technologies (Hardcover, 1st)
John H. Lau
McGraw-Hill Education | 1995년 12월 | 1995년 12월
127,710원 (18% 할인 / 6,390원)
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Advanced MEMS Packaging (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill Professional Pub | 2009년 11월 | 2009년 11월
256,860원 (18% 할인 / 12,850원)
택배로 주문하면 11월 11일 출고 변경

Fan-Out Wafer-Level Packaging (Hardcover, 2018)
John H. Lau
Springer | 2018년 04월 | 2018년 04월
233,370원 (18% 할인 / 11,670원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Solder Joint Reliability: Theory and Applications (Hardcover, 1991)
John H. Lau (엮은이)
Van Nostrand Reinhold | 1991년 05월 | 1991년 05월
311,580원 (18% 할인 / 15,580원)
택배로 주문하면 11월 22일 출고 변경

Advanced Copper-Gold Wire-Stud Interconnection Technologies (Hardcover)
John H. Lau, Hong Meng Ho
McGraw-Hill | 2012년 09월 | 2012년 09월
215,250원 (18% 할인 / 10,770원)
택배로 주문하면 11월 11일 출고 변경

Microvias (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill | 2001년 04월 | 2001년 04월
143,420원 (18% 할인 / 7,180원)
택배로 주문하면 11월 11일 출고 변경

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