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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Paperback, 2023)
John H. Lau
Springer
|
2024년 03월
|
2024년 03월
195,950
원 (10% 할인 / 5,880원)
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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (Hardcover, 2024)
John H. Lau
Springer
|
2024년 05월
|
2024년 05월
234,670
원 (10% 할인 / 7,050원)
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Heterogeneous Integrations (Hardcover, 2019)
John H. Lau
Springer Verlag, Singapore
|
2019년 04월
|
2019년 04월
250,040
원 (18% 할인 / 12,510원)
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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Paperback)
Ning-Cheng Lee
,
John H. Lau
Springer
|
2021년 05월
|
2021년 05월
191,690
원 (18% 할인 / 9,590원)
택배
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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Hardcover)
Ning-Cheng Lee
,
John H. Lau
Springer
|
2020년 05월
|
2020년 05월
266,710
원 (18% 할인 / 13,340원)
택배
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Fan-Out Wafer-Level Packaging (Paperback)
John H. Lau
Springer Singapore
|
2018년 12월
|
2018년 12월
166,680
원 (18% 할인 / 8,340원)
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보관함
Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications (Hardcover, 1st)
John H. Lau
,
Ricky S.W. Lee
,
S.W. Ricky Lee
McGraw-Hill Professional
|
1999년 02월
|
1999년 02월
128,420
원 (18% 할인 / 6,430원)
택배
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보관함
Solder Joint Reliability: Theory and Applications (Paperback, Softcover Repri)
- Theory and Applications
John H. Lau
Springer Verlag
|
2014년 02월
|
2014년 02월
311,580
원 (18% 할인 / 15,580원)
택배
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11월 22일 출고
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보관함
Through-Silicon Vias for 3D Integration (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill
|
2012년 10월
|
2012년 10월
215,170
원 (18% 할인 / 10,760원)
택배
로 주문하면
11월 14일 출고
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보관함
Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability (Hardcover, 1st)
John H. Lau
,
C.P. Wong
,
J.L. Prince
McGraw-Hill Professional
|
1998년 02월
|
1998년 02월
99,010
원 (18% 할인 / 4,960원)
택배
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11월 11일 출고
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보관함
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill Professional Pub
|
2010년 12월
|
2010년 12월
172,120
원 (18% 할인 / 8,610원)
택배
로 주문하면
11월 14일 출고
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보관함
Chip on Board: Technology for Multichip Modules (Hardcover, 1994)
John H. Lau
(엮은이)
Kluwer Academic Pub
|
1994년 06월
|
1994년 06월
311,580
원 (18% 할인 / 15,580원)
택배
로 주문하면
11월 22일 출고
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보관함
Handbook of Tape Automated Bonding (Hardcover)
John H. Lau
Kluwer Academic Pub
|
1992년 01월
|
1992년 01월
311,580
원 (18% 할인 / 15,580원)
택배
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보관함
Electronics Manufacturing: With Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials (Hardcover)
Christine P. W. Wong
,
John H. Lau
(엮은이)
McGraw-Hill Professional Pub
|
2002년 09월
|
2002년 09월
232,470
원 (18% 할인 / 11,630원)
택배
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보관함
Semiconductor Advanced Packaging (Paperback)
John H. Lau
Springer
|
2022년 05월
|
2022년 05월
171,360
원 (18% 할인 / 8,570원)
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로 주문하면
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보관함
Flip Chip Technologies (Hardcover, 1st)
John H. Lau
McGraw-Hill Education
|
1995년 12월
|
1995년 12월
127,710
원 (18% 할인 / 6,390원)
택배
로 주문하면
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보관함
Advanced MEMS Packaging (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill Professional Pub
|
2009년 11월
|
2009년 11월
256,860
원 (18% 할인 / 12,850원)
택배
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Fan-Out Wafer-Level Packaging (Hardcover, 2018)
John H. Lau
Springer
|
2018년 04월
|
2018년 04월
233,370
원 (18% 할인 / 11,670원)
택배
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Solder Joint Reliability: Theory and Applications (Hardcover, 1991)
John H. Lau
(엮은이)
Van Nostrand Reinhold
|
1991년 05월
|
1991년 05월
311,580
원 (18% 할인 / 15,580원)
택배
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보관함
Advanced Copper-Gold Wire-Stud Interconnection Technologies (Hardcover)
John H. Lau
,
Hong Meng Ho
McGraw-Hill
|
2012년 09월
|
2012년 09월
215,250
원 (18% 할인 / 10,770원)
택배
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Microvias (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill
|
2001년 04월
|
2001년 04월
143,420
원 (18% 할인 / 7,180원)
택배
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