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서민석저자는 한국과학기술원 재료공학과에서 학사, 석사 학위를 취득했고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사 학위를 취득했다. 이후 SK 하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여했다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO) 등의 Wafer Level Package 개발을 주관했는데, 특히 2013년에 SK하이닉스에서 세계 최초로 HBM을 개발할 때 패키지 개발 팀장으로서 기여했다.
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